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刘德音：尊重和祝福蒋尚义重回中芯国际

来源：小9直播足球发布时间：2024-03-16 08:33:22

据经济日报报道，台积电董事长刘德音在15日出席竹科40活动期间回应蒋尚义重回中芯国际一事。

刘德音表示给予尊重与祝福。“蒋尚义也是我们的老同事了，尊重他个人的决定，他要去哪里是他个人本来的权利。”他说道。

此外，对于蒋尚义提到的Chiplet，刘德音同意该技术很重要，能提升3nm工艺的性能，台积电在此领域也耕耘已久。

中芯国际12月15日晚在港交所发布了重要的公告，公司董事会宣布蒋尚义博士获委任为本公司第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员，自2020年12月15日起生效。

美国商务部将多达66家中国实体纳入所谓的“实体清单”，全面禁止接触美国技术和设备，其中最令人关注的莫过于中国第一晶圆代工厂中芯国际。另外，无人机之王大疆创新，以及众多医疗、海洋、船舶、教育、军事领域相关企业、机构、个人，也在这份新的名单中。 12月20日晚，中芯国际终于作出回应，发表了一份官方声明。中芯国际确认，被美国列入“实体清单”后，对于适用于美国《出口管制条例》的产品或技术，供应商必须首先获得美国商务部的出口许可，才能供应给中芯国际；对用于10nm及以下技术节点(包括EUV极紫外光刻技术)的产品或技术，美国商务部会采取“推定拒绝”(Presumption of Denial)的政策进行审核；中芯国际为部

：10nm及以下重大不利影响 /

据外媒报道,预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的,后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。高通将使用台积电的BCD工艺(Bipolar-CMOS-DMOS)来生产其新一代电源管理芯片,并将台积电作为其电源管理芯片的主要代工合作伙伴。台积电将于2017年底开始小批量生产高通的新一代电源管理芯片,2018年开始批量发货。台积电将分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。高通最早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合同,后来Globalfoundries收购了特许半导体并接管了高

紫光控股公布，公司通过其全资附属公司于2016年12月2日至2017年6月30日期间，于公开市场购入共1076.6万股中芯国际股份。于2017年2月28日至2017年6月30日期间，公司分七次购入共654.5万股中芯国际股份。购入事项中，每股中芯国际股份平均价格约为港币9.21元，总代价约为港币6025.4万元。公司在交易中所支付的价格为中芯国际股份当时的市场行情报价，并且由企业内部资源以现金支付。公司通过购事项共购入654.5万股中芯国际股份，约占中芯国际于公告日期已发行股的0.14%。集团对于其金融投资已制定及执行低频交易策略，并将其投资分布在香港联交所上市的高科技公司，涵盖通讯设备、半导体、互联网、计算机及/或软件行业。经考

集微网10月9日消息，中芯国际(00981)今日上涨的势头依旧强劲，连续3个交易日，累计涨幅达12.81%。近日，中芯国际与中兴微电子共同发布国内首颗自主设计并制造的基于蜂窝的窄带物联网(NB-IoT)商用芯片RoseFinch7100，即将掀起物联网行业的深度变革，引发市场的强烈关注。统计显示，目前中国已经有1300多家IC设计企业，除去分公司的重复计算还有500～600家。中芯国际将如何服务这些IC设计企业？对此，中芯国际首席执行官赵海军近日表示，未来我们要做大生产，以50亿~60亿美元计算的话，首先要做的产品将会是大热的物联网，其特点是少量多样。由于当今的EDA软件越来越强大，使得很多系统和网络公司做芯片的门槛逐渐降低

大陆晶圆代工厂龙头中芯国际，在强力支持下，积极扩大产能，DIGITIMES Research预估，2020年中芯在专业晶圆代工(pure foundry)产业的产能占有率，将从2016年约仅6%提高至2020年13%以上，届时可望超越联电及GlobalFoundries，成为全世界产能第二大的专业晶圆代工厂商。中芯的营收成长率在全球前五大晶圆代工厂中已居第一，由于大陆对晶片自给订定积极目标加上本土需求庞大，预计未来几年中芯仍将维持较高的产能扩张速度。中芯在2016年的投资金额达25亿美元，已超越联电。根据DIGITIMES Research分析，中芯的28nm制程，占其2016年产能比重未达1%，营收比重则在2%以内，但

3月3日，中芯国际发布公告称，2021年2月1日，公司与阿斯麦（ASML）上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议，据此，阿斯麦批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。公告显示，中芯国际根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就购买用来生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单。根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价乃按公平基准厘定。阿斯麦购买单的总代价为1,201,598,880美元。中芯国际表示，本公司为中国最先进及最大的集成电路制造商。为应对客户的需要，本公司继续扩大其产能、把握市场商机及

与ASML修订批量采购协议，总价12亿美元 /

作为国内领先的半导体公司和移动互联解决方案提供商，瑞芯微电子有限公司（以下简称瑞芯）与中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际，纽约证券交易所交易代码：SMI，香港联交所交易代码：今天宣布，基于中芯国际65纳米低耗电工艺平台设计的高端数模混合(digital-analog mixed) SOC 芯片 RK Cayman (RK273X) 成功进入量产。 RK Cayman 系列芯片是一款基于 ARM 及 DSP 双核处理器的高集成、可编程、高性能的数模混合 SOC 芯片。该芯片运用多项中芯65纳米 IP，采用高性能 ARM9 和 DSP 的双核架构，保证了芯片的稳定性；支持 24bit/1K ECC

1月6日，中芯国际集成电路制造有限公司发布《关于从OTCQX（美国场外交易市场）撤出的公告》。公告称，公司收到OTCQX市场的营运者OTC Markets Group的通知，根据行政命令和相关监管指引，将从2021年1月6日交易结束时被撤出OTCQX市场。公告写道：兹提述中芯国际集成电路制造有限公司（“本公司”）日期为2020年12月4日之公告，内容有关（这中间还包括）美国人士被限制对本公司所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易及美国总统于2020年11月12日发布的行政命令（“行政命令”）。本公司美国预托证券股分（“美国预托证券股分”）于2019年从纽约证券交易所退市后，本公司美国预托证券股分于OTCQX市场（美国场外证券的金

发布了公告：将从1月6日交易结束时被撤出OTCQX市场 /

RD及半导体技术发展趋势

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