近期，金鉴实验室收到许多电子行业客户关于在AEC-Q（Automotive Electronics Council - Quality）标准中进行芯片剪切强度测试的咨询。他们想了解怎么样做这项测试以及需要用什么样的设备。为满足客户的测试需求，金鉴实验室与科准测控合作，专门为客户设计了一套全面的测试方案，包括检验测试仪器和试验方法。

　　在现代汽车电子领域，车载元器件的可靠性对整车的性能和安全性至关重要。为确保车载电子元器件在各种极端条件下都能稳定运行，对其封装质量做全面而细致的测试显得很重要。在这一系列的测试方法中，芯片剪切强度测试无疑是一个至关重要的环节。

　　芯片剪切强度试验的最大的目的在于评估芯片与底座之间的附着强度，以综合评价芯片安装在底座上所采用的材料和工艺步骤的可靠性。这一测试方法必然的联系到芯片封装的质量，并经过测量剪切力的大小来判断其是不是满足设计要求。同时，通过分析芯片剪切时的失效位置和失效模式，及时发现并纠正在芯片封装过程中可能发生的问题。

　　这设备可施加负载，将力均匀施加到芯片的一条边上，逐渐增加推力，导致芯片平行推移。观察芯片是否能抵御施加的剪切力，通过剪切强度的大小评估芯片封装的牢固性。

　　5、观察推移：在施加力的同时观察芯片是否能够承受剪切力，记录任何异常现象。

　　6、剪切强度测量：在达到设定的力值或观察到芯片推移时，记录此时的剪切力大小。

　　7、数据分析：分析所得数据，评估芯片封装的牢固性，包括剪切强度的大小和可能的失效模式。

　　8、结果解释：根据测试结果，判断芯片封装是否契合设计要求，是否需要调整工艺或材料。

　　9、报告生成：生成测试报告，包括测试条件、结果、剪切强度数值以及任何的需要注意的问题。

　　B.在芯片与底座脱离时，所施加的力小于图中1.0倍曲线倍，并且底座上留有芯片附着材料痕迹的区域小于附着区域面积的50%；

　　C.在芯片与底座脱离时，所施加的力小于图中1.0倍曲线倍，并且底座上留有芯片附着材料痕迹的区域小于附着区域面积的10%。

　　多功能焊接强测试仪（推拉力测试机）是专为微电子引线键合后的焊接强度、焊点与基板粘接力测试及失效分析领域设计的动态测试仪器。该设备可进行晶片推力、金球推力、金线拉力等常见测试，并采用高速力值采集系统。用户都能够根据测试需求更换测试模组，系统会自动识别模组量程，从而灵活适用于不一样的产品的测试。每个工位都可以独立设置安全高度及限速，以预防误操作损坏测试针头。这款测试仪器具有迅速、准确、广泛适用的特点，适合用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等领域。此外，它也适用于各种电子分析、失效分析以及院校教学研究。

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