3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？现在高通、联发科、苹果的3nm芯片悉数出炉了。 这3颗芯片，因为都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺距离，所以经过这三颗芯片，咱们就能判别出终究谁的水平更高了。 因为苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来比照，看看谁更强

　　致力于以安全、智能无线连接技能，树立更互联国际的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北芯科科技

　　上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京开源芯片研究院（简称“开芯院”合见工软与开源芯片研究院

　　许多嵌入式体系的开发者都对运用根据FPGA的SoC体系感兴趣，可是根据传统HDL硬件描绘言语的FPGA开发东西和杂乱流程往往会令他们望而生畏。未处理这一问题，莱迪思的Propel东西套件供给了根据图形化规划办法的规划环境，用于创立，剖析，编译和调试根据FPGA的嵌入式体系，然后完结体系软硬件规划

　　智能制作作为中心驱动力，正引领着全球制作业的未来走向。为讨论智能制作开展新动向，共话数字化的经济新形态，共谋智造变改造未来，7 月 8 日，上海新国际博览中心举行的 “2024 人机一体化智能体系赋能工业高质量开展论坛” 隆重开幕，职业首领、专家学者以及立异企业嘉宾汇聚一堂，为业界带来了一场深度思维和技能交流盛宴

　　改造内存技能，江波龙发布512GB CXL AIC扩展卡，赋能AI与高功能核算

　　人工智能大模型核算、高功能核算（HPC）以及数据中心等职业的迅猛开展，对核算机体系内存功能的需求日益提高，业界对具有高带宽、低推迟功能且超大容量的内存需求也益发火急，以支撑CPU和GPU进行高速、大吞吐量的浮点运算