近日，光芯片初创Light Trace Photonics宣布，已圆满结束首轮融资，成功募集到60万英镑资金。本轮融资由QantX Ventures领衔投资。

　　该公司法定代表人为王泰立，注册资本为2亿块钱，业务范畴广泛，包括集成电路设计、光电子器件的研发、生产与销售，以及集成电路芯片的设计服务与制造销售。

　　欧洲也曾在芯片市场占有一席之地，然而如今的欧洲在芯片行业已没有太强存在感，而美国挑起的芯片供应安全让欧洲担忧再不发展芯片，以后就会受制于人，因此也提出了400多亿欧元的芯片计划，榜样自然是中国芯片。

　　11月25日，加拿大顶尖的光收发器芯片开发商POET Technologies正式宣告，其公司董事会已批准一项重要决定：从多伦多证券交易所（“TSXV”）自愿退市。

　　最近频繁换手机，在之前已买了小米12X和小米12Pro天玑版后，因为小米12Pro天玑版剪切视频太弱，又买了小米12Pro骁龙版，对比之下发现联发科芯片是真的不如高通芯片，高通芯片在实际使用中的表现超过联发科

　　大家都知道芯片是用沙子做原材料的，而日本以往就是负责了第一步，因此日本芯片曾长期掌握着芯片原材料这一步，不过日前日本芯片企业则哀叹，中国芯片大幅度减少采购日本的芯片材料，让他们蒙受了巨额的损失。

　　芯片堆叠技术曾被国内媒体热炒，但是最终因为种种原因沉寂，而近期美国芯片传出采用芯片堆叠技术，这就颇为奇妙了，显示出这项技术可能真的要商用了。 这家美国芯片企业是AMD，美媒报道指AMD一项&ld

　　源杰科技发布公告，宣布拟向其全资子公司源杰新加坡增资不超过5000万美元，以支持其下属公司源杰美国在美国华盛顿州建设生产基地。

　　芝能智芯出品 在AI驱动下，芯片行业的关键领域正经历着深刻变革。 HBM 市场之间的竞争激烈，三星、SK 海力士和美光等巨头产能扩张计划各异，其技术发展路线如工艺制程、逻辑芯片技术应用以及带宽提升等方面各有千秋，同时在 HBM4 是否采用混合键合技术上也面临着不同抉择

　　日前新闻媒体报道指欧洲的芯片企业意法半导体将与中国第二大芯片代工厂合作，将它的汽车芯片交给上海华虹生产，以争取中国市场的订单，凸显出在全球芯片行业竞争非常激烈的情况下，意法半导体不得已低头。 意法半导体

　　近期天气逐渐转冷，存储芯片市场也步入冬天，据悉固态硬盘和内存条的价格都大跌，从6月份至今已价格腰斩，推动存储芯片价格大跌的原因主要在于中国存储芯片的技术产能都已赶上，给美韩芯片造成巨大压力。 从电商

　　近期，华芯珠海半导体的附属企业华芯微电子，成功调通了其首条6寸砷化镓晶圆生产线微米工艺的砷化镓HBT晶圆。

　　乘着AI芯片需求的增长“浪潮”，高塔半导体（Tower Semiconductor）正迎来业务上的增量爆发。

　　据媒体报道指，中国两大存储芯片企业正大举降价促销DDR4内存，同样容量的DDR4内存价格只有韩国三星和美国美光的一半，利用价格上的优势大举抢占市场，这对于国内消费者来说非常着迷。 全球内存芯片主

　　快科技11月19日消息，中国电信官方已经表示，自研原型样机完成面向6G的天地一体化测试。 据官方介绍，此次测试大多分布在在单终端、多终端的数据业务与语音业务性能测试，以及终端在典型移动速度下的链路与接入性能测试，测试环境符合 IMT-2030（6G）推进组测试要求

　　中国海关公布的多个方面数据显示，今年前10个月中国的芯片出口金额达到1309亿美元，同比增长近两成，再创新高纪录，显示出中国芯片已不再仅限于满足国内市场需求，开始大举走向海外市场，抢占美国芯片的市场。

　　英特尔已经采取一定的措施，将可编程芯片业务Altera分拆为一家独立公司，目标直指数据中心领域！

　　国产手机如今所采用的芯片，不是高通的就是联发科的，在跑分方面，两家芯片企业的高端芯片手机，却在使用中发现联发科和高通的高端芯片竟然差距非常远，还可以说不是同一个时代的产品。 笔者之前一直使用小

　　日前美国两大芯片巨头Intel和AMD都宣布裁减员工数量，因为他们控制的X86芯片业务正遭受中国芯片的替代，给他们造成了巨大的打击，业务遭受重挫，凸显出中国芯片替代是在实实在在地推进。 Inte

　　在2024年的芯片市场，价格的天平发生了明显的倾斜。在诸多因素的作用下，一部分芯片价格扶摇直上，然而市场的另一面却呈现出截然不同的景象，有相当数量的芯片陷入价格倒挂局面。 那么，对那些价格上涨

　　曾经三星在芯片代工市场与台积电并列为芯片代工双雄，不过如今的三星芯片已陷入窘境，计划缩减芯片代工生产线三成产能，裁减数万员工，主要是因为它跟随美国，失去了中国市场，如此结果将不仅影响三星，还可能给韩国造成影响

　　据台媒报道指台积电已向中国大陆的AI芯片企业发出通知，将停止为这些芯片公司可以提供7纳米及以下工艺的代工服务，主要是受“白手套”在台积电下单生产芯片的影响，而外媒更传出美国可能会要求台积电停止为中国所有芯片公司可以提供7纳米及以下工艺的代工服务

　　美国总统选举结束，川普当选总统，现任总统拜登即将结束任期，随着拜登时代即将结束，拜登力图重振美国芯片的图谋其实也已基本落幕了，美国芯片制造并未能如拜登计划的那样得到振兴，相反美国多家芯片企业如今已陷入窘境

　　中国大陆的芯片企业增长迅速，中芯国际已成全球第三大芯片代工厂，在中国芯片攻势下，有着先进工艺的台积电未受影响，而第二大芯片代工企业三星已遭受重大打击，近期传出关闭部分生产线的消息。 台积电和三星

　　据台媒报道指台积电计划对7纳米以下工艺涨价一成，面对台积电的强势，无可选择的美国芯片大多同意了，这将让台积电赚更多，台积电已成为名副其实的印钞机。 目前能量产7纳米以下工艺的仅有台积电和三星，不

　　据这项多年的开发协议，BluGlass及其合作伙伴将致力于研发新型光子芯片，这些芯片将融合双方高度互补的技术优势，旨在打造异构集成光子集成电路（HIPIC）。

　　10月28日，美国两党议员还“上书”敦促商务部审查中国发展硅光子技术对国家安全造成的威胁。

　　央视新闻通过直播镜头，向全球展示中国的量子芯片生产线，该生产线批次的流片，这在某种程度上预示着国产量子芯片离全面商用又近了一步。 据报道指出国产量子芯片研发时间长达6年，与世界研发量

　　近期，专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元（折合约7127万人民币）的种子轮融资。

　　由于人工智能需求的激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线日起涨价，在光通信领域涨价潮中率先行动。 在存储都可能会跌价的市场现状下，光芯片却大胆决策明年1月开始涨价，为何如此大胆？ 01 光芯片规模的逐步扩大 市场是有决定性影响力的

　　高通发布的3纳米芯片骁龙8至尊版成为近期互联网的热点，中国自主研发的手机除了一家手机品牌之外，都去捧场了，中国自主研发的手机们也都表示将会推出搭载骁龙8至尊版的手机，然而如此做却也凸显出中国自主研发的手机完全受制美国芯片的尴尬局面

　　近日，半导体芯片领域的有名的公司Eliyan宣布了一个重大突破：其采用3nm工艺打造的首块硅芯片NuLink?-2.0 PHY已成功交付。

　　近日，福建慧芯激光科技有限公司（简称“慧芯激光”）成功募集了近亿元人民币的A1轮追加融资。

　　本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 Arm的反竞争行为将不会被容忍。 根据一份文件，Arm提前60天通知高通要取消架构许可协议，这项许可允许高通基于Arm拥有的标准设计自己的芯片

　　“技术就是你出生时尚不存在的任何事物。” 美国计算机科学家、2003年图灵奖获得者Alan Kay曾经这样定义科技与未来。而在当下，科技股则成为全世界长期资金市场最热门的议题。 一方面，美股市场台积电、英伟达屡创新高

　　中国芯片又取得了一个巨大的成就，那就是中国芯片的出口金额连续数年增长之后，今年上半年芯片出口额已超过韩国了，由此中国已成为全世界第二大芯片出口国，仅次于美国了。 据出口多个方面数据显示，中国芯片出口保持了

　　近日，光子计算领域的创新企业Lightmatter成功获得了4亿美元（折合人名币28.48亿元）的D轮融资，旨在解决现代数据中心面临的性能瓶颈问题。

　　近日，美国芯片制造与光通信巨头Marvell Technology宣布，自明年1月1日起，其全线产品将实施涨价，这是光通信领域首次大幅涨价。

　　日前，利用硅光子技术上的支持下一代AI数据中心的初创公司Xscape Photonics宣布，已顺利斩获4400万美元（约 3.13亿人民币）的A轮融资，这使其融资总额攀升至5700万美元。