2024年9月2日，联动科技披露接待调研公告，公司于8月30日接待国泰君安证券1家机构调研。

　　公告显示，联动科技参与本次接待的人员共2人，为副总经理、董事会秘书邱少媚，证券事务代表梁韶娟。调研接待地点为公司会议室。

　　据了解，联动科技自1998年成立以来，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司产品线丰富，包括半导体自动化检测系统、激光打标设备等，大范围的应用于晶圆测试、激光打标等多个环节。公司凭借激光打标设备获得市场认可，并逐步进入分立器件检测系统领域，推出了QT-3000至QT-8400系列检测系统，满足多种功率半导体测试需求。2024年上半年，公司实现营业收入1.36亿元，同比增长19.3%，但净利润同比减少85.20%，主要由于研发投入增加和股份支付费用上升。公司对半导体行业的未来发展持乐观态度，预计市场需求将保持稳定，特别是在新能源汽车、智能电网等领域的应用将推动功率半导体检测系统需求增长。

　　联动科技在2024年上半年面临产品营销售卖价格下滑的压力，但公司计划通过优化设备配置、整合供应链和加强生产管理来应对。同时，公司正在研发新产品，包括大功率器件检测系统和数字/数模混合集成电路检测系统，以提升技术竞争力。公司的研发项目正在有序推进，部分项目已取得显著进展。此外，公司的产品从销售下单到收入实现的时间间隔通常为3-6个月，但可能会因客户因素而有所波动。公司已推出股份回购方案，用于未来的股权激励或员工持股计划，以稳定核心员工并提高经营状况。

　　公司成立于1998年,一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。公司具备较为完善的产品线,最重要的包含半导体自动化检测系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,除此以外还有相应配件、维修服务等。公司的半导体自动化检测系统大多数都用在检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备大多数都用在半导体芯片的打标。

　　成立后,公司推出首款激光打标设备,大多数都用在半导体分立器件的打标。得益于优异的产品性能,迅速得到了半导体封测客户的认可。而后凭借激光打标设备积累的客户资源、封测产线应用经验以及工业控制技术,公司自2003年起即开始步入分立器件检测系统领域,通过多年深耕封测行业的经验与技术积累,目前已拥有自主研发的功率半导体及小信号分立器件检测系统产品有 QT-3000/4000/5000/6000/8400系列,涵盖小信号分立器件及中高功率半导体测试,包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、SiC和GaN第三代半导体等,以及功率模块的晶圆测试、KGD测试及出厂测试,并已实现了产品的国际化布局。特别是公司QT-4000系列功率器件综合测试平台,主要是针对功率器件测试,能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,可以在一定程度上完成半导体器件直流参数测试项目和动态参数测试项的一对一数据合并,同时能分别实现小信号分立器件和中大功率器件的多工位并行测试要求,带来测试精度、测试效率及数据分析管理效率的大幅度的提升,顺应了市场变化趋势,深受市场主流功率半导体客户的认可,是公司销量较高的产品之一。

　　随着功率器件CP测试(晶圆测试)的需求慢慢地增多,为提升测试效率,客户对检测系统的并行测试能力逐步的提升。针对功率半导体和第三代半导体器件测试带来的新的测试需求,公司推出了新产品QT-8400系列功率测试平台,大多数都用在IGBT及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试,能够很好的满足电动汽车、新能源等工业领域日渐增长的测试需求和新的应用场景。

　　公司产品主要使用在于半导体生产前道工序中的晶圆测试环节,以及后道工序中框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试、激光打标/视觉检测等环节。KGD测试是新的工艺技术环节,随着制造成本的提升和合封器件的应用,功率器件CP测试(晶圆测试)的需求慢慢地增多,半导体测试越来越注重每一环节的可靠性,来保证良率、减少相关成本。这些新的市场变化也将为测试设备公司能够带来更大的业务需求及市场空间。

　　经过多年的发展,公司及子公司已在佛山、上海、成都、苏州、无锡、北京、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点,业务领域覆盖华南、华东、华北、西南、东南亚等主要市场。近几年,随着新能源、电动汽车等行业加快速度进行发展带来的新的应用领域的发展,公司的客户结构也有发生一些变化,以前以半导体封测厂商客户为主,现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主。

　　公司拥有一支优秀的人才队伍,截至2024年6月31日,公司研发人员257人,占员工总数的38.07%,至今仍持续不断的发展壮大。

　　回复:在收入方面,2024年1-6月公司实现营业收入1.36亿元,同比增长19.3%,主要来自于公司半导体自动化检测系统业务的增长。报告期内公司半导体自动化检测系统产品收入占比89.62%,受行业复苏的带动,下游客户设备需求有所增加,相关这类的产品签单较为稳健,维持稳定增长。

　　在利润方面,报告期内公司实现归属于上市公司股东的净利润278.36万元,同比减少 1,602.44万元,降幅85.20%,具体问题大多有以下两点,其一是报告期内研发投入金额达到5,609.05万元,较去年同期增加1,799.55万元,增幅47.24%;其二是公司实施2023年限制性股票激励计划,相比去年同期增加1,282.56万元的股份支付费用。剔除股份支付费用影响后,公司实现归属于上市公司股东的净利润1,560.92万元,同比下降17.01%。

　　总体上来看,随着行业景气度筑底回升,2024年上半年公司业绩进入恢复期,盈利能力逐季改善,2024年二季度单季度实现收入7,876.74万元,环比增长36.66%;归属于上市公司股东的净利润609.92万元,环比增长283.95%。

　　回复:总的来看,目前半导体行业正迎来回暖,逐渐步入复苏轨道,我们对未来行业的发展持乐观态度。中国半导体自动化测试市场呈现健康发展的态势,预计未来几年中国市场需求将保持稳定。一方面,由于全球AI、高性能运算等需求的爆发增长,随着AI(人工智能)技术在终端应用领域的加速落地,相关这类的产品AI功能及技术的不断进化,以及智能手机、个人计算机、服务器及汽车需求回升带动,未来有望带动新一轮行业增长周期;另一方面,随着功率半导体在新能源汽车、智能电网、工业自动化等领域的应用逐步扩大,对功率半导体检测系统的需求也将持续增加。

　　回复:整体看来,2024年上半年行业整体还处于周期底部,客户端对成本方面的要求慢慢的升高,对设备价格的调整也是不可避免的,因此公司产品营销售卖价格有所下滑。未来公司会通过设备配置的优化、供应链的整合和生产管理的加强来减少下游客户传导来的价格压力。同时,我们将继续提升产品的技术竞争力,随着未来公司对新产品新应用的加大推广和技术迭代升级,也将有利于维系和提高相关这类的产品的平均销售价格。

　　回复:公司未来新产品的规划方向主要为应用于大功率器件相关高压大电流以及动态参数的测试、数字/数模混合集成电路的半导体自动化检测系统,相关的研发项目均正在有序推进,其中面向数字及部分SoC类芯片的测试需求的大规模数字集成电路检测系统研发项目,已在硬件系统完善和软件应用系统的开发方面取得较大进展,正在进行硬件架构进一步细化和软件应用系统的持续开发。

　　5、公司在研的下一代大规模数模混合信号检测系统和大规模数字集成电路检测系统与现有的功率半导体检测系统产品在技术设计上主要有什么区别?

　　回复:测试范围与功能是测试机的重要参数,不一样的半导体器件具有不一样的功能和性能特点。公司集成电路检测系统是在功率半导体检测系统的技术储备和应用积累上推出的产品,是半导体测试(电性能)的其中一个细分市场。与功率半导体侧重于高压大电流的技术方面的要求不同,集成电路芯片由于体积较小,电流电压一般较小,但由于芯片种类较多、引脚数相对分立器件较多,功能测试较多,检测系统技术重点为检测系统模拟和数字的测试范围和测试精度,以及测试资源的同步和响应能力,因此,集成电路检测系统需要较大的技术架构和更多的功能模块,公司在研的下一代大规模数模混合信号检测系统和大规模数字集成电路检测系统具备更多的测试资源和开放式应用平台满足多种种类集成电路的测试要求,公司希望在此方面实现突破。

　　6、请问公司签署订单后客户支付预付款的比例是多少?从产品营销售卖下单到收入实现的时间间隔有多久?

　　回复:公司目前各客户支付的预付款比例根据商务谈判情况而不同。一般是安装调试完毕后,由客户进行量产试用,设备的测试指标、可靠性、稳定性满足规定的要求后,客户验收合格,公司确认出售的收益的实现。正常的情况下,公司整机产品从发货到验收的时间为3-6个月,但由于受到客户投产计划、生产进度、内部验收流程等因素的影响,各产品发货至验收的周期有所波动。2024年上半年,由于市场行情及需求仍在温和复苏阶段,且功率半导体检测系统由于产品功能模块较多,生产和验收周期均有所延长,导致整体上产品从签订合同到收入确认的时间跨度波动相对较大。

　　回复:股权激励可以充分调度员工的积极性和创造性,与员工分享公司的经营成果,有利于稳定核心员工和提高公司的经营状况。公司已于2024年2月推出了股份回购方案,目前回购计划正在推进中,回购股份将用于日后实施股权激励或员工持股计划。

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